Không chạy đua nhà máy tỷ USD, Đà Nẵng tìm lối riêng vào ngành chip

Muốn vào ngành bán dẫn, phải chọn đúng mắt xích

Chiều 10/7, tại Hội thảo Bán dẫn và Công nghệ cao Đà Nẵng, do Sở Khoa học và Công nghệ thành phố Đà Nẵng chủ trì, vấn đề được nhiều chuyên gia đặt ra là thành phố nên bắt đầu từ mắt xích nào trong ngành bán dẫn.

Phó Chủ tịch UBND thành phố Đà Nẵng Hồ Quang Bửu chia sẻ định hướng phát triển ngành vi mạch bán dẫn và công nghệ cao.

Phó Chủ tịch UBND thành phố Đà Nẵng Hồ Quang Bửu cho biết thành phố xác định khoa học công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số là động lực quan trọng trong phát triển kinh tế - xã hội. Đà Nẵng hướng đến xây dựng trung tâm vi mạch bán dẫn, công nghệ cao của khu vực miền Trung, đồng thời kết nối nhà đầu tư với các khu công nghệ, cơ sở đào tạo và nguồn nhân lực.

Đồng quan điểm, tuy nhiên, theo các chuyên gia, mục tiêu này cần được cụ thể hóa bằng dự án và sản phẩm, thay vì phát triển theo phong trào.

Bà Nguyễn Thị Bích Yến, Viện sĩ Viện Kỹ sư Điện và Điện tử Hoa Kỳ, Chủ tịch VSAP Lab, cho rằng ngành bán dẫn đang có sự chuyển dịch lớn. Khi việc tiếp tục thu nhỏ linh kiện trên chip ngày càng khó và tốn kém, đóng gói tiên tiến trở thành giải pháp giúp tích hợp nhiều chip, bộ nhớ và công nghệ khác nhau trong cùng một hệ thống.

Bà Nguyễn Thị Bích Yến, Viện sĩ Viện Kỹ sư Điện và Điện tử Hoa Kỳ, Chủ tịch VSAP Lab, đề xuất củng cố năng lực đóng gói, lắp ráp và kiểm thử chip.

Công nghệ chiplet, cho phép chia hệ thống thành nhiều "mảnh chip", mỗi phần đảm nhiệm một chức năng riêng, sau đó kết nối lại bằng kỹ thuật đóng gói tiên tiến. Cách làm này giúp giảm chi phí, rút ngắn thời gian phát triển sản phẩm và linh hoạt hơn khi nâng cấp công nghệ.

Theo bà Yến, một nhà máy chế tạo chip tiên tiến có thể cần vốn đầu tư từ hơn 10 tỷ USD đến hàng chục tỷ USD, trong khi cơ sở đóng gói tiên tiến có mức đầu tư thấp hơn và thời gian đưa sản phẩm ra thị trường ngắn hơn.

Dù vậy, đóng gói tiên tiến không phải "lối tắt". Lĩnh vực này vẫn đòi hỏi công nghệ, bí quyết sản xuất, năng lực nghiên cứu và đội ngũ kỹ sư chuyên môn cao.

Chúng ta cần đầu tư thông minh, không đầu tư theo phong trào và bắt đầu từ những điểm có khả năng thành công sớm nhất, lấy ngắn nuôi dài, bà Yến nói.

Theo đề xuất của bà, Việt Nam có thể củng cố năng lực đóng gói, lắp ráp và kiểm thử hiện có, đồng thời đào tạo nhân lực, phát triển các trung tâm nghiên cứu đóng gói tiên tiến và thiết kế chiplet. Mục tiêu xa hơn là hình thành một trung tâm có vị trí trong khu vực Đông Nam Á, thay vì chỉ cung cấp lao động chi phí thấp.

Không chỉ thu hút các nhà máy

Ông Babak Sabi, Cố vấn kỹ thuật, nguyên Phó Chủ tịch Amazon và Phó Chủ tịch cấp cao Intel, nhận định trí tuệ nhân tạo và trung tâm dữ liệu đang làm thay đổi cấu trúc ngành bán dẫn.

Ông Babak Sabi, Cố vấn Kỹ thuật, nguyên Phó Chủ tịch Amazon và Phó Chủ tịch Cấp cao Intel, nhận định nhu cầu chip phục vụ AI sẽ tiếp tục thúc đẩy công nghệ đóng gói tiên tiến.

Các tập đoàn công nghệ lớn ngày càng tự thiết kế chip phục vụ AI, điện toán đám mây và xử lý dữ liệu chuyên biệt. Tuy nhiên, họ vẫn cần nhà máy sản xuất, doanh nghiệp đóng gói, kiểm thử và mạng lưới đối tác trên toàn cầu.

Điều này tạo cơ hội cho những quốc gia có khả năng đảm nhận từng công đoạn trong chuỗi giá trị.

Ông Sabi cho rằng Việt Nam có lực lượng lao động và nền tảng để tham gia lĩnh vực này. Tuy nhiên, mỗi địa phương cần xác định rõ khách hàng là ai, họ cần sản phẩm gì và tiêu chuẩn kỹ thuật như thế nào, từ đó tổ chức đào tạo, nghiên cứu và thu hút đầu tư phù hợp.

Trong khi đó, ông An Trần và bà Amy William, đại diện Mixer Design Group của Hoa Kỳ, cho rằng cơ hội không chỉ nằm ở sản xuất linh kiện.

Ông An Trần và bà Amy William, đại diện Mixer Design Group, đánh giá cao khả năng tham gia phát triển sản phẩm của đội ngũ kỹ sư Việt Nam.

Thị trường đang chuyển từ máy tính, điện thoại thông minh sang các thiết bị đeo như đồng hồ, tai nghe và kính thông minh. Những sản phẩm này đòi hỏi chip, cảm biến, bộ nhớ, ăngten và nguồn điện được tích hợp trong không gian nhỏ nhưng vẫn phải nhẹ, thuận tiện và phù hợp với người dùng.

Vì vậy, ngành bán dẫn và thiết kế sản phẩm ngày càng tiến gần nhau. Doanh nghiệp không chỉ cần một con chip có hiệu năng cao mà còn cần giải pháp có thể nhanh chóng tích hợp vào sản phẩm và sản xuất ở quy mô lớn.

Các chuyên gia quốc tế chia sẻ hướng đi để Đà Nẵng từng bước tham gia chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

Theo đại diện Mixer Design Group, các tập đoàn công nghệ đánh giá địa điểm đầu tư không chỉ qua chi phí sản xuất. Họ còn quan tâm năng lực đổi mới, khả năng phối hợp giữa thiết kế, kỹ thuật và sản xuất, tốc độ triển khai và mức độ hiểu thị trường. 

Với Đà Nẵng, bài toán vì thế không dừng ở việc thu hút các nhà máy. 

Thành phố cần hình thành mạng lưới gồm doanh nghiệp công nghệ, cơ sở đào tạo, phòng thí nghiệm, trung tâm nghiên cứu và các đơn vị thiết kế sản phẩm.

Khi những mắt xích này được kết nối bằng các dự án cụ thể, đóng gói tiên tiến mới thực sự trở thành "cửa vào" để Đà Nẵng tham gia ngành bán dẫn.