Tại sự kiện của Đại học Khoa học và Công nghệ Hồng Kông ngày 23/11, nhà sáng lập kiêm CEO Nvidia, ông Jensen Huang, cho biết công ty đang công ty đang "làm việc hết sức khẩn trương để chứng nhận chip nhớ AI của Samsung". Ông Huang cũng tiết lộ rằng Nvidia đang cân nhắc cả hai dòng chip HBM3E 8 lớp và 12 lớp từ Samsung.
Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là một công nghệ tiên tiến bao gồm các chip DRAM xếp chồng theo chiều dọc, được sử dụng chủ yếu để tăng hiệu suất cho các bộ xử lý đồ họa cao cấp, phục vụ ứng dụng AI. Các chip HBM3E thế hệ thứ năm mới nhất được tích hợp trong dòng Blackwell của Nvidia, hiện là GPU tiên tiến nhất và được các "ông lớn" công nghệ AI săn đón. Chip Blackwell có giá từ 30.000 đến 40.000 USD/đơn vị.
Phát biểu của ông Huang diễn ra trong bối cảnh Samsung Electronics đang nỗ lực cung cấp các gói chip DRAM giá trị cao cho Nvidia. Hiện tại, nhà cung ứng chính của Nvidia là SK Hynix, đối thủ đồng hương của Samsung.
Trong số ba nhà sản xuất chip có năng lực sản xuất chip HBM - Samsung, SK Hynix và Micron Technology (Mỹ), SK hynix đang hưởng lợi lớn nhất từ sự bùng nổ của thị trường HBM, khi đã cung cấp chip HBM3E 8 lớp cho Nvidia từ tháng 3.
Samsung kỳ vọng tăng doanh số chip HBM3E trong quý cuối năm và sản phẩm sẽ đóng góp khoảng 50% tổng doanh số HBM trong cùng kỳ.
Trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh ngày 31/10, ông Kim Jae June - Phó Chủ tịch phụ trách mảng chip nhớ của Samsung cho biết: "Việc thương mại hóa chip HBM3E có sự chậm trễ, nhưng chúng tôi đã đạt được tiến bộ đáng kể khi vượt qua giai đoạn quan trọng trong quy trình kiểm định chất lượng chip với khách hàng lớn của mình".